报告时间：2022年12月8日（周四）14：30 – 16：00

报告地点： 腾讯会议：242-861-859

报告题目：3D Placement with D2D Vertical Connection

报告简介：电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具是指包括功能设计、逻辑综合、物理设计、仿真验证等一整套自动化芯片设计流程的计算机辅助设计软件。其中CAD Contest@ICCAD算法竞赛是EDA领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛。赛题均来自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、IBM、达摩院等全球著名EDA/IC公司的真实业务场景，期望针对当前工业界中所面临的亟需解决的实际问题研发出更好的解决方案，每年都吸引工业界和学术界的高度关注。

2022年CAD Contest@ICCAD算法竞赛发布了3D Die-to-Die Placement问题。Die-to-Die 技术是当前被使用得最广泛的 Chiplet 技术之一，是未来突破3D芯片设计的关键技术，其可以带来更高的良率、更好的时序、更低的成本等。而布局是物理设计中极其重要的一环，单元位置摆放的好坏在很大程度上直接影响芯片的PPA（Performance、Power、Area）。赛题要求参赛队伍在考虑上下层不同工艺、层利用率、混合键合端子数量和间距约束等诸多复杂约束的基础上，将网表划分成两部分，并确定每个单元在所属层中的具体位置，使得走线的总长度最短。

 报告人介绍：李兴权，闽南师范大学副教授，硕导，开源EDA项目技术负责人，主要从事芯片设计自动化，机器学习算法。指导团队研发28nm工艺Netlist-GDS的开源EDA工具链——iEDA。主持国家自然科学基金青年项目一项，主持福建省自然科学基金项目一项，第一参与国家实验室重大攻关专项项目课题，参与国家自然科学基金面上项目多项。在国际主流期刊IEEE TC、IEEE TVLSI、ACM TODAES、Integration；国际主流会议ICCAD、DATE、IJCAI、ASP-DAC、ISPD、ISVLSI发表二十余篇论文。申请中国发明专利和软件著作权多项。获得福建省优秀博士论文，于2017、2018、2022年分别三次获得国际计算机辅助设计竞赛（ICCAD@CAD Contest）第一名，获中国EDA精英挑战赛优秀指导老师，获中国运筹学会科学技术奖—运筹应用奖。