报告时间：2022年6月13日 19:00-21:00

报告地点：bat365中文官方网站2号楼311会议室；腾讯会议182988312

报告题目：

面向深度摩尔和超越摩尔设计的电子设计自动化：挑战与机遇

报告简介：

随着工艺技术接近物理极限，半导体行业面临着严峻的制造和设计挑战。一方面，摩尔定律继续推动光刻工艺的极限到深纳米尺度，以在面积、性能和功率等方面取得更好的表现。另一方面，超越摩尔技术增加了多样化的设备，采用2.5D/3D异构集成，以取得更好的系统级功耗-性能-成本权衡和更好的设计功能。本次演讲将首先介绍深度摩尔模式、互连和晶体管技术以及超越摩尔系统级异构集成。接着，演讲者将阐述它们对先进电路和系统实现的影响和挑战，重点介绍当前的电子设计自动化(EDA)解决方案。最后，从技术、异构性、可扩展性、多目标需求等角度阐述了这些新挑战的研究前景。

报告人介绍：

何宗易，香港中文大学计算机科学与工程学系教授。主要研究方向为微流控生物芯片设计自动化与测试。他曾于2013年获得VLSI测试研讨会(VTS)的最佳论文奖，并于2015年获得IEEE TCAD的最佳论文奖。目前，他担任TCAD、TODAES、JETC、TECS和TVLSI的副编辑，以及DAC、ICCAD、DATE、ASP-DAC的技术计划委员会。