近日，bat365中文官方网站郭文忠教授和刘耿耿副教授课题组在集成电路设计自动化领域的最新研究成果被集成电路领域国际顶级期刊IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD, CCF A类)正式录用并在线发表。

论文信息如下：

Genggeng Liu, Xinghai Zhang, Wenzhong Guo, Xing Huang, Wen-Hao Liu, Kai-Yuan Chao, and Ting-Chi Wang, “Timing-Aware Layer Assignment for Advanced Process Technologies Considering Via Pillars”, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems ( Online, DOI: 10.1109/TCAD.2021.3100296).

该研究成果由郭文忠教授和刘耿耿副教授课题组与德国慕尼黑工业大学、台湾清华大学等共同完成。该成果针对先进制造工艺下超大规模集成电路时延驱动层分配问题，首次将通孔柱技术应用于布线过程的时延优化，并与非默认规则线相结合，从先进制程的技术层面同步优化线网的导线时延和通孔时延。首先，设计一种通孔尺寸计算模型，能够适应先进制程背景下导线宽度和类型的变化。其次，提出一种多角度拥塞感知策略用于进一步优化层分配方案的可布线性和时序特性。再次，由于最大时延对芯片性能有负面影响，提出一种手术刀算法用于降低最大时延。实验结果表明，所提出的算法能够兼顾层分配方案的时序特性和可布线性并且具有可观的优化效果。